温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，hcsl输出温补晶振，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的smd5032外形尺寸.
温补振荡器(tcxo)是利用附件的温度补偿电路以减少环境温度对振荡频率的影响。tcxo利用热敏电阻的温度敏感性，当温度变化时，热敏电阻的阻值和容性负载同时发生变化，而容性负载的变化会改变振荡频率，从而实现的对振荡频率的修正。频率精度和温度特性远高于普通振荡器，比恒温晶振差，但不需预热，功耗低，从而在野外作业，移动设备，通讯导航设备中广泛应用。
温补晶体振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，hcsl输出温补晶振加工，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，hcsl输出温补晶振价格，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，hcsl输出温补晶振厂家，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
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