近年来，智能手机等移动设备、可穿戴式设备及iot设备等使用智能的电子设备迅速普及。而且，为了提高产品的设计灵活度和可穿戴舒适度并---配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺寸和功耗降低到---。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为广泛，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，工业级有源晶振加工，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2016贴片晶振为主。这些晶振由于体积过于渺小，需要放大镜甚至显微镜才能看清真实面目。电子元器件一致改小，那么它们之间的间距也会缩短，这样来，有个好处就是能让不同晶体管终端的电容量降低，从而提升它们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。明白了这一点，也就不难理解为什么制程的数值越小，工业级有源晶振价格，制程就越---；元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此灵活度更高，处理器的功耗反而越低的道理了。
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因为各个品牌的石英晶体振荡器的加工水平，电性能参数测试---能力，以及根据不同客户差异化需求的判断能力，又决定着电子设备高标准水平；---产品装配环节，如何规范 smt 贴装和手工焊接工艺，不造成损伤晶振，也直接影响电子产品的稳定性。
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