温补晶体振荡器研制项目是根据产品需求，我司比照国外某公司系列晶体振荡器的性能指标，开展实现插拔替换的国产化替代研制项目。该晶振采用全新的结构设计并对电路进行优化，实现了温补晶体振荡器的小型化，产品的封装和安装面积与进口产品一致，可以实现与进口产品的插拔替换，陕西航天级温度补偿晶振，而且高度相比进口同类产品降低了两毫米。该晶振的频率温度稳定性和稳态相位噪声都达到了较高的水平，还具有抗辐照、抗静电、产品---性高，抗振性好等特点，性能指标已经达到或超过了同类进口产品。
温度补偿型晶体振荡器，包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加---电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加---电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端，借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密tcxo的研究开发与生产方面，日本居主宰---。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，---型化的tcxo器件体积仅为0.27。
在30年中，tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（kss）集团生产的tcxo频率范围为2～80mhz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2～90mhz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的tco－935/937型片式直接温补型tcxo晶振，频率温度特性（点频15.36mhz）为±1ppm/－20～+70℃，在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1vpp），电流损耗不足2ma，航天级温度补偿晶振报价，体积1 ，重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。
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