温度补偿晶振现货-温度补偿晶振-北京晶宇兴科技

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密tcxo的研究开发与生产方面，温度补偿晶振价格，日本居主宰---。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，温度补偿晶振生产厂家，---型化的tcxo器件体积仅为0.27。

在30年中，tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（kss）集团生产的tcxo频率范围为2～80mhz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2～90mhz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的tco－935/937型片式直接温补型tcxo晶振，频率温度特性（点频15.36mhz）为±1ppm/－20～+70℃，在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1vpp），电流损耗不足2ma，体积1 ，重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。

晶宇兴的温补振荡器的性能

温补晶体振荡器，温度补偿晶振，采用陶瓷一体化全密封结构，将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中，同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和---性高的特点。该产品输出频率上限达到了200mhz，相对于国内现有宇航用小型温补晶振，频率上限提高了3倍；相对于现有宇航用高频温补晶振，体积缩小为二十分之一；相对于分体式结构的小型高频温补晶振，具有更高的---性。