





(1)直接补偿型 直接补偿型tcxo是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,温度补偿晶振单价,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,温度补偿晶振加工,成本较低,节省印制电路板(pcb)尺寸和空间,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。
(2)间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路,并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上,通过晶体振子串联电容量的变化,对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的---,但在3v以下的低电压情况下受到---。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数(a/d)变换器,将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿,使晶体振荡器频率稳定度非常高,但具体的补偿电路比较复杂,成本也较高,只适用于基地站和广播---等要求---化的情况。
微调效应:由于频率调整而产生的频率温度特性变化的效应。微调效应一般附在频率温度稳定度后,以其他附加条件出现。
例如,压控温补晶体振荡器会这样规定“频率温度稳定度:≤±2.0ppm -55℃~+85℃(在压控电压使用范围的任何值时,均---频率温度稳定度指标)”,括号内的附加条件就是微调效应指标,这种附加微调效应后的频率温度稳定度较独立的频率温度稳定度难度增加许多。
一般石英晶体的频率都和温度相关,我们所使用的晶体振荡器,一般是在25度下达到较大精度。温度升高,温度补偿晶振原厂,精度误差增大;温度降低,误差减小。(这里升高降低的标准是以常温为基准,越接近常温,温度补偿晶振,误差越小)。温补振荡器的作用即是当温度升高或者降低影响误差大小的时候,可以进行温度补偿,将温度拉回到接近常温。
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