温度补偿晶振加工-晶宇兴-温度补偿晶振

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密tcxo的研究开发与生产方面，日本居主宰---。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，---型化的tcxo器件体积仅为0.27。

在30年中，温度补偿晶振加工，tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（kss）集团生产的tcxo频率范围为2～80mhz，温度补偿晶振原厂，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2～90mhz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的tco－935/937型片式直接温补型tcxo晶振，频率温度特性（点频15.36mhz）为±1ppm/－20～+70℃，在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1vpp），电流损耗不足2ma，体积1 ，重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。

那么温补振荡器的准确定义又是什么？

一般石英晶体的频率都和温度相关，我们所使用的晶体振荡器，一般是在25度下达到较大精度。温度升高，温度补偿晶振，精度误差增大；温度降低，误差减小。（这里升高降低的标准是以常温为基准，越接近常温，误差越小）。温补振荡器的作用即是当温度升高或者降低影响误差大小的时候，可以进行温度补偿，将温度拉回到接近常温。